हरियाणा केंद्रीय विश्वविद्यालय (हकेवि), महेंद्रगढ़ में स्कूल ऑफ इंजीनियरिंग एंड टेक्नोलॉजी के अंतर्गत
संचालित प्रिंटिंग एंड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी, सिविल इंजीनियरिंग, इलैक्ट्रिकल इंजीनियरिंग व कम्प्यूटर साइंस
एंड इंजीनियरिंग कार्यक्रमों में लेटरल एंट्री स्कीम के अंतर्गत बी.टेक-द्वितीय वर्ष (तृतीय सेमेस्टर) में प्रवेश के
लिए ऑनलाइन आवेदन प्रक्रिया शुरु हो गई है। विश्वविद्यालय के कुलपति प्रो. टंकेश्वर कुमार ने बताया कि
विश्वविद्यालय के स्कूल ऑफ इंजीनियरिंग एंड टेक्नोलॉजी का उद्देश्य सामाजिक तथा कॉर्पोरेट जिम्मेदारी के
साथ अंतर्राष्ट्रीय स्तर पर पहचान बनाने वाले पेशेवर तकनीकी प्रोफेशनल तैयार करना है। साथ ही
विश्वविद्यालय विद्यार्थियों के संचार कौशल, समस्या निदान पर भी जोर दे रहा है। उन्होंने कहा कि विद्यार्थियों
के शिक्षण के लिए योग्य एवं औद्योगिक व अनुसंधान अनुभव रखने वाले शिक्षक उपलब्ध हैं। स्कूल के पास
आधुनिक उपकरणों एवं नवीनतम अनुसंधान सुविधाओं से सुसज्जित प्रयोगशालाओं के साथ समृद्ध पुस्तकालय
भी उपलब्ध है।
हकेवि के स्कूल ऑफ इंजीनियरिंग एंड टेक्नोलॉजी के अधिष्ठाता प्रो. फूल सिंह ने बताया कि बी.टेक. कार्यक्रमों में
लेटरल एंट्री स्कीम के अंतर्गत बी.टेक-द्वितीय वर्ष (तृतीय सेमेस्टर) प्रवेश हेतु ऑनलाइन आवेदन प्रक्रिया शुरु हो
गई है। उन्होंने बताया कि लेटरल एंट्री स्कीम में बी.टेक.- प्रिंटिंग एंड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी में 10 तथा सिविल
इंजीनियरिंग, इलैक्ट्रिकल इंजीनियरिंग व कम्प्यूटर साइंस एंड इंजीनियरिंग में 6-6 सीटें उपलब्ध हैं। इनमें
दाखिला प्रवेश परीक्षा की मेरिट के आधार पर होगा। उक्त कार्यक्रमों में प्रवेश हेतु ऑनलाइन आवेदन करने की
अंतिम तिथि 28 जून 2023 है। इस संबंध में विस्तृत विवरण http://phd.cuh.ac.in/ पर उपलब्ध है।
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